Cloud & Virtualization

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 sloty DIMM 3. 2x sloty PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2x sloty PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 wewnętrzny) 4. 2x porty 10G SFP+ 5. 4x wnęki na dyski 3,5" z funkcją hot-swap 6. 4x wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. Porty I/O: 2x SuperDOM, 1x VGA, 1x Serial, 5x USB 3.0 8. 750W redundantne zasilacze Platinum Level (94%+)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 1x PCI-E 3.0 x16 (FHHL) 2x PCI-E 3.0 x8 (FHHL) 1x PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Pojedyncze gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Chipset Intel® C612 3. 4 wnęki na dyski SATA3 3,5" z możliwością wymiany podczas pracy 4. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 8 gniazd DIMM

X13 CloudDC 1U, 4x 3,5" SATA, X13DDW-A, LA15TQC-R860AW2.

Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6GT/s Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 1 gniazdo PCI-E 3.0 x16 (FH, 10. 5" L), 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10.5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4 porty Gigabit Ethernet 12 kieszeni na dyski 3.5" typu hot-swap: 4 wentylatory o dużej wytrzymałości z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 1000W Wysoka wydajność (96%)

Skalowalne procesory Intel® Xeon® 4. generacji (Sapphire Rapids) 8 modułów DIMM do 2 TB pamięci 3DS ECC DDR5-4800: RDIMM 2x 2,5" wnęki na dyski 1 M.2 NVMe (PCIe 3.0 x2 z PCH) 6 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 1 osłona(y) powietrzna(e) 600W DC Redundantne zasilacze Poziom

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 8 gniazd DIMM 3. 1x slot PCI-E 3.0 x8 (FHHL) 4. 4x 3,5" kieszenie na dyski SATA3 z funkcją hot-swap

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 4 porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 8 portów SATA3, 4 porty NVMe Opcjonalnie 12 portów SAS3 za pośrednictwem AOC Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz 1000 W poziom Titanium

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 6 slotów PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 4x porty 10GBase-T 5. 24 wnęki na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy: domyślnie 10 portów SATA3 opcjonalna obsługa dysków: 24 SAS3 Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. 1000W Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz Poziom Titanium

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2 porty 10G SFP+ 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" typu hot-swap: domyślnie 10 portów SATA3 opcjonalnie 12 portów SAS3 opcjonalnie 2 tylne kieszenie na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. 1000W Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz Titanium Level

1. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 24 moduły DIMM do 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM††.

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)