Cloud & Virtualization

1. Procesor Intel® Xeon® D-1537, pojedyncze gniazdo FCBGA 1667 8 rdzeni, 16 wątków, 35 W 2. 4 wnęki na dyski 3,5" SATA3/SAS2 z funkcją hot-swap za pośrednictwem Broadcom 2116

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T LAN przez Intel X540 5. 24 wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap 14 SATA3 (opcjonalnie 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3), opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD opcjonalnie porty M.2 NVMe i SATA3 6. 4 wytrzymałe wentylatory PWM 8 cm 7. Redundantne zasilacze 1000W Poziom Titanium (96%).

1. Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7000 2. Do 2 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 2666 MHz SDRAM w 16 modułach DIMM 3. Gniazda rozszerzeń: 1 gniazdo PCI-E 3.0 x16 (FH/HL), 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (FH/HL), 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (LP) Interfejs M.2: PCI-E 3.0 x4 (NVMe based) M.2 Form Factor: 2280, 22110 M.2 Key: Wbudowany klucz M Liczba gniazd M.2: Podwójne

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24x sloty DIMM 3. 2x sloty PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2x sloty PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 wewnętrzny) 4. 4x porty Gigabit Ethernet 5. 4x wnęki na dyski 3,5" z funkcją hot-swap 6. 4x wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. Porty I/O: 2x SuperDOM, 1x VGA, 1x Serial, 5x USB 3.0 8. 750W Redundantne zasilacze Poziom Platinum (94%+)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 8 portów SATA3, 4 porty NVMe Opcjonalnie 12 portów SAS3 za pośrednictwem AOC Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD 6. 4 wentylatory o dużej wytrzymałości z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 7. Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz 1000W Titanium Level

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2 porty 10G SFP+ 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" typu hot-swap: domyślnie 10 portów SATA3 opcjonalnie 12 portów SAS3 opcjonalnie 2 tylne kieszenie na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. 1000W Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz Titanium Level

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 4 porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 8 portów SATA3, 4 porty NVMe Opcjonalnie 12 portów SAS3 za pośrednictwem AOC Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz 1000 W poziom Titanium

16 gniazd DIMM do 4 TB pamięci DRAM do 4 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 6 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 6 PCI-E Gen 4.0 x16 (4 FHFL i 2 LP) 1 M.2 Obsługa NVMe 2x 2,5" NVMe Hot-swap wnęki na dyski 2x 2,5" SATA Wewnętrzne stałe wnęki na dyski 9 przeciwbieżnych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 2x 2000W redundantne zasilacze Titanium level

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 6 slotów PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. Do 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (do 5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T