Cloud & Virtualization

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 slotów DIMM 3. 2 sloty PCI-E 3.0 x16 (FHHL) 4. 10 gniazd hot-swap 2. 5" SAS/SATA HDD (domyślnie 8 SATA3, 2 NVMe lub SATA2) 5. Intel® i350-AM2 Podwójny port GbE LAN 6. Porty I/O: 2 SuperDOM, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (przód), 4 USB 2.0 (tył) 7. 2 porty SuperDOM (Disk on Module) 8. Redundantne zasilacze 700 W o wysokiej sprawności na poziomie platynowym

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24x sloty DIMM 3. 2x sloty PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2x sloty PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 wewnętrzny) 4. 2x 10G SFP+ i 2x porty GbE LAN 5. 10x wnęk na dyski 2,5" typu hot-swap: 10x portów SAS3/SATA3 za pośrednictwem ekspandera i AOC: AOC-S3108L-H8iR-16DD, AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8e, AOC-S3008L-L8i 6. 6x wytrzymałe wentylatory z optymalną regulacją prędkości 7. Nadmiarowe zasilacze 750W Poziom Platinum (94%+).

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 4 porty 10GBase-T

1. Certyfikat NEBS Level 3 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647): Intel® Xeon® Gold 6240R 3. 24 moduły DIMM do 1,5 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM 4. Do 8 kart rozszerzeń PCI-E 5. Elastyczne opcje LAN 6. 6 kieszeni na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 6 portów NVMe/SATA (NVMe z CPU1) lub 6 portów SATA 7. 6 wentylatorów PWM 6 cm z możliwością wymiany podczas pracy 8. Redundantne zasilacze 1600W Titanium Level (96%) 9. Obsługa GPU (opcjonalnie)

1. Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7002 2. 16 modułów DIMM do 4 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM 3. 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (FHHL), 1 gniazdo PCI-E 4.0* x16 (LP) 4. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 gniazda PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 4 gniazda PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 gniazdo PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Pojedyncze gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 768 GB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 6 gniazd DIMM 3. 2 gniazda PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 gniazdo PCI-E 3.0 x8 (LP) 4. 4 wnęki na dyski SATA3 3,5" z funkcją hot-swap

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake) 2. 8 modułów DIMM do 2 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x8 (FHHL)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24x sloty DIMM 3. 2x sloty PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2x sloty PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 wewnętrzny) 4. 4x porty 10GBase-T 5. 4x wnęki na dyski 3,5" z funkcją hot-swap 6. 4x wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. Porty I/O: 2x SuperDOM, 1x VGA, 1x Serial, 5x USB 3.0 8. 750W Redundantne zasilacze Poziom Platinum (94%+)