All-Flash NVMe

1. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 24 moduły DIMM do 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 3. 1 karta PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 "L), 1 karta PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 wewnętrzna karta PCI-E 3.0 x16 (dla kontrolera pamięci SMCI) 4. Elastyczne opcje sieciowe, do 25GbE za pośrednictwem karty Ultra Riser

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 8 portów SATA3, 4 porty NVMe Opcjonalnie 12 portów SAS3 za pośrednictwem AOC Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD 6. 4 wentylatory o dużej wytrzymałości z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 7. Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz 1000W Titanium Level

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. Do 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (do 5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 4 porty NVMe 12 portów SAS3 za pośrednictwem ekspandera i AOC: AOC-S3108L-H8iR-16DD, AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8e, AOC-S3008L-L8i Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski SSD 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. 1000W Wysokowydajny (96%) nadmiarowy zasilacz Titanium Level

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 3 sloty PCI-E 3.0 x8 (2 FH 10,5" L, 1 LP) 4. 2x porty 10GBase-T

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 4 porty 10GBase-T

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. 24 wnęki na dyski U.2 Hot-swap z podwójnym portem NVMe 4. 2 gniazda PCI-E 3.0 x16 HHHL, 1 gniazdo PCI-E 3.0 x16 SIOM 5. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajnym PLX NTB PCI-E 3.0 x8 i IPMI dla niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów 6. Podwójny port 10GBase-T (Intel® X557-AT2), podwójna prywatna sieć Ethernet 10G między węzłami kontrolera 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 5x 8cm wysokowydajne wentylatory PWM 9. Redundantne zasilacze 2000W Titanium Level (96%)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. Gniazda rozszerzeń: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 12 modułów DIMM do 3 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM††.

Intel® Xeon® Processor D-2766NT, CPU TDP 97W Up to 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2667MHz; Up to 512GB LRDIMM LRDIMM, DDR4-2667MHz, in 4 DIMM slots 2x Internal 2.5" drive bays(2x PCIe 4.0 NVMe x8 SlimSAS and 1x OCuLink options) 4x GbE, 2x 25G SFP28 and 2x 10G Base-T 1x M.2 M-Key 2242/2280 (SATA/PCIe 3.0 x4) 5x 40x56mm Hot-swap Counter-rotation PWM Fans Redundant 800 W, 100-240 Vac