Cloud & Virtualization

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 8 portów SATA3, 4 porty NVMe Opcjonalnie 12 portów SAS3 za pośrednictwem AOC Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD 6. 4 wentylatory o dużej wytrzymałości z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 7. Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz 1000W Titanium Level

1. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 8 modułów DIMM do 2 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x8 (FHHL)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

Liczba rdzeni: 40 Liczba wątków: 80 Częstotliwość rdzenia: 2,30 Ghz Częstotliwość rdzenia Turbo dla 1 rdzenia: 3,40 Ghz Pamięć cache L3: 60 MB TDP: 270 W

Skalowalne procesory Intel® Xeon® 4. generacji (Sapphire Rapids) 8 modułów DIMM do 2 TB pamięci 3DS ECC DDR5-4800: RDIMM 2x 2,5" wnęki na dyski 1 M.2 NVMe (PCIe 3.0 x2 z PCH) 6 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 1 osłona(y) powietrzna(e) 600W DC Redundantne zasilacze Poziom

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 sloty DIMM 3. 2x sloty PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2x sloty PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 wewnętrzny) 4. 2x porty 10G SFP+ 5. 4x wnęki na dyski 3,5" z funkcją hot-swap 6. 4x wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. Porty I/O: 2x SuperDOM, 1x VGA, 1x Serial, 5x USB 3.0 8. 750W redundantne zasilacze Platinum Level (94%+)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 gniazda PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 4 gniazda PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 gniazdo PCI-E 3.0 x8 (LP)